• 您好,欢迎来到欣达电子线路板批量快捷打样工厂! 服务热线:13928408705,18665835473

公司简介

about

联系我们

24小时客服热线

13928408705

18665835473

给我们发电子邮件

zhongxianda@163.com

电路板现在的应用和优势-js36059金沙

编辑:欣达电子   发表日期 : 2018-10-16   阅读量:2

从手机到智能武器的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI PCB电路板目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。HDI PCB一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI PCB基本上是1次积层,高阶HDI PCB采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI PCB主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。


发展前景:根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%,中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%,它代表PCB的技术发展方向。

总结来说,HDI PCB有以下几项优点:

1.可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI PCB来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低;

2.增加线路密度:传统电路板与零件的互连;

3.有利于先进构装技术的使用;

4.拥有更佳的电性能及讯号正确性;

5.可靠度较佳;

6.可改善热性质;

7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD);