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善用FPCB软式印刷电路板材料特性进行功能设计
来源:炬芯电子 时间:1970-01-01 次数:-j005金沙娱乐

FPCB在消费性电子的使用量越来越多,除了是目前市场对于电子产品的外型设计更加要求外,现有的PCB、HDI多层电路板材质限制,较无法因应多变外型结构达到适应性设计,即便FPCB在电路密度未能达到PCB水淮,但在多数消费性电子中已成无法减省的关键料件。

 

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)软式印刷电路板,在结构上的软性特质,让其可适应多种挠曲角度而不用担心载板破裂断裂,而在弹性设计的结构下,也让FPCB在电子产品的设计趋势下占有不可或缺的关键角色。


FPCB又称柔性印刷电路板,也有简称「软板」,与硬质、无法挠曲使用的PCB或HDI,形成一软、一硬的鲜明材料特质对比,在现今电子产品设计中,已经成为相当常见的软、硬互用的混合使用弹性,而本文将针对「软板」的「软」的特性,从材料、制程与关键元件的角度进行讨论,同时说明软板的使用限制。

 

软板FPCB材料特性

软板FPCB的产品特性,除了材料柔软外,其实还有质地轻盈、构型为极薄?极轻的结构,材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况,而软板的软性塑料基材与导线布设方式,让软板无法因应过高的导通电流、电压,因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计,反而在小电流、小功率的消费性电子产品,软板的使用量则相当大。

 

因为软板的成本仍受关键材料PI的左右,单位成本较高,因此在进行产品设计时,通常不会以软板作为主要载板使用,而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上,例如数位相机电子变焦镜头的软板应用,或是光碟机读取头电子电路的软板材料,都是因应电子元件或是功能模组必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下,采行软板电路进行设计的实例。

 

早期多用于航太、军事用途 今在消费性电子应用大放异彩

在60年代,软板的使用就相当常见了,当时软板成品单价高,虽有质轻、可弯曲、薄小特性,但单位成本仍高居不下,当时仅用于高科技、航太、军事用途为多。90年代后期软板开始大量于消费性电子产品应用,而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多,主要是软板材料在美、日主要供应商控制下,加上材料的限制,让软式电路板的成本居高不下。

 


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